主题：金发科技(600143)融资融券信息(05-22)



金发科技(600143)2020-05-22融资融券信息显示，金发科技融资余额1,762,062,802元，融券余额71,743,876.6元，融资买入额213,673,823元，融资偿还额209,434,594元，融资净买额4,239,229元，融券余量5,259,815股，融券卖出量380,400股，融券偿还量400,900股，融资融券余额1,833,806,678.6元。金发科技融资融券详细信息如下表：

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2020-05-22 600143 金发科技 1,833,806,678.6
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
1,762,062,802 213,673,823 209,434,594 4,239,229
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
71,743,876.6 5,259,815 380,400 400,900

【免责声明】上海大牛网络科技有限公司仅合法经营金融岛网络平台，从未开展任何咨询、委托理财业务。任何人的文章、言论仅代表其本人观点，与金融岛无关。金融岛对任何陈述、观点、判断保持中立，不对其准确性、可靠性或完整性提供任何明确或暗示的保证。股市有风险，请读者仅作参考，并请自行承担相应责任。