主题：生益科技受益下游需求回暖业绩大幅增长

生益科技2010年营业收入同比增长51.6％、净利润同比增长68.45％，公司收入以及净利润增长的主要原因是是下游应用市场需求恢复带动公司业绩增长，公司产品销量增加，预计2011年公司的盈利将逐步回归历史正常水平。

生益科技 (600183：11.54，+0.05，↑0.44)3月16日发布2010年年报，公司实现营业收入54.86亿元，同比增长51.6％；归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长68.45％，每股收益0.56元。公司拟每10股派发现金股利3元。

公司主要从事覆铜板和粘结片等产品的生产和销售，受益于下游需求回暖，公司收入实现较大幅度增长。另外，公司此前非公开增发项目目前进展顺利，松山湖四期、五期项目开始实施，募投项目所对应的扩张产能将为公司业绩持续增长提供有利支持。

2010年的市场需求在上半年出现了爆炸性增长，主要是由于在经历了前两年的去库存化后，各PCB企业均在正常采购之外放大了采购量补充已消散的库存；同时，由于担心后续供应不足，加上当时原材料价格已开始大幅上升，覆铜板纷纷加价，故在供应不足和加价预期下，PCB厂家也在放大他们的采购量。因此，上半年市况火爆是补库存和用户为防加价提前采购造成的，比真实需求要大。

公司实现覆铜板和粘结片收入53.42亿元，同比增长51.42％；硅微粉实现收入7006.6万元，同比增长59.57％。2010年，公司生产各类覆铜箔板4,545.46万平方米，同比增长22.41％，销售各类覆铜箔板4,509.11 万平方米，同比增长20.98％；生产半固化片6,144.63 万米，同比增长38.15％，销售半固化片6,101.75万米，同比增长37.04％。

公司陕西生益生产各类覆铜箔板738.75万平方米，同比增长25.90％，销售各类覆铜箔板707.04万平方米，同比增长16.71％；陕西生益实现营业收入为7.4亿元，同比增长43.44％；苏州生益生产各类覆铜箔板1,075.40万平方米，同比增长31.53％，销售各类覆铜箔板1,079.63万平方米，同比增长34.01％；苏州生益实现营业收入为12.1亿元，同比增长63.79％。

公司全年毛利率水平16.8％，其中覆铜板和粘结片毛利率15.37％，同比增加1.33个百分点；硅微粉毛利率48.73％，同比增加7.81个百分点。公司三季度产品毛利率为16.01％，2010年上半年，由于公司提高产品报价，毛利率有了大幅增长，但是随着下半年以来成本的逐步上升，公司的毛利率回落明显。

公司销售费用9,581.3万元，同比增长21.94％，这主要是由于公司产销量大幅增加，运费及员工奖金、业绩激励金均相应增加所致；公司管理费用2.03亿元，同比增长15.6％，主要是随公司业绩提升，员工奖金及业绩激励金相应增加所致。随着收入规模扩大，公司规模效应显著，费用的增速明显低于收入增速。

公司实施专利战略，专利申请数达到106件，其中申请发明68件，实用新型38件。专利授权数19件，其中发明专利8项，实用新型11项，在标准方面也获得重大突破。公司的博士后工作站已获得批准，UL 申请的相关技术工作扎实展开，在诸备的新产品的技术研发方面不断获得突破，公司的技术工作获得了很大的进步。

公司2009年11月审议通过了非公开发行A股股票方案，拟向不超过十名的特定对象非公开发行不超过17,000万股普通股，募集资金净额不超过123,755万元，用于预计总投资为123,755.00万元的松山湖第四期项目（软性光电材料产研中心项目）、松山湖第五期项目（高性能刚性覆铜板和粘结片改造项目）和松山湖第六期项目（LED 用高导热覆铜板项目）。该非公开发行方案已于2011年2月经中国证券监督管理委员会核准，目前该项目尚处于实施阶段。

生益科技2010年三季报显示，公司前三季度实现营业收入40.93亿元，同比增长57.51％；实现归属上市公司股东净利润4.22亿元，同比增长104.76％，每股收益0.44元。



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