主题：电子行业：估值溢价率仍处在历史高位 不具有估值优势

东芝欲清理半导体业务 芯片数量砍掉一半

􀁺 全球前 4 大封测厂第二季度增长乏力 全年封测平均代工价格可能下挫8~10%

􀁺 富士电机拟扩增 SiC 功率半导体产线 预计2012 年春季开始量产

􀁺 SEAJ 发布7 月份日本制半导体设备接单出货比 连续第5 个月低于1􀁺 SEMI 发布北美制半导体设备最新订单出货统计 7 月份订单金额13 亿美元环比下降15.7%

􀁺 松下与三星、索尼及X6D 四家公司将联合制定快门式3D 眼镜标准

􀁺 上周价格方面，元件价格继续上涨，器件价格底部徘徊。电容的价格单周上涨幅度最大1.71%，晶体振荡器单周跌幅最大-4.64%。

􀁺 上周BH电子板块指数下跌了1.00%，在23 个行业中排名第4，沪深300 下跌了2.35%，行业跑赢了大盘。各子行业中BH 照明涨幅最大1.68%，BH 显示器件跌幅最大，单周跌幅达-2.33%。

目前BH 电子行业TTM 市盈率为55.22 倍，全部A 股的TTM 市盈率为15.62 倍，沪深300TTM 市盈率为12.11 倍。目前电子行业相对全部A 股的估值溢价率为353.52%，估值溢价率仍处在历史高位，不具有估值优势。

􀁺 本周投资策略方面，维持行业中性投资评级，操作上短期注意规避前期反弹幅度较大的个股。我们认为电子行业个股已经进入了中报行情，介于内外环境都不理想，宽幅振荡成为未来走势的主要特征。周股票池方面，维持福星晓程、英唐智控推荐评级，维持欧菲光强烈推荐评级。

1.行业动态信息

1.1 国际新闻

东芝欲清理半导体业务 芯片数量砍掉一半

据日本媒体报道，东芝将对半导体业务进行大幅调整，砍掉一半的芯片种类。

日媒称，东芝将把目前 6000 多种芯片产品缩减一半规模。其中重点重新评估的芯片产品包括汽车芯片、电子电器芯片等。

今后针对各行业客户，东芝将缩减芯片设计种类，而是通过修改软件方式满足客户不同需求。

东芝财报显示，第二季度其半导体业务利润同比暴跌了 90%。

全球前 4 大封测厂第二季度增长乏力 全年封测平均代工价格可能下挫8~10%

金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4 大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3 家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS ChipPAC)皆预估季增率在6%以内，整体封测业产值季增率恐低于5%。

根据全球前 4 大封测厂近期法说会所释出展望，日月光预估第3 季营收可望季增3~6%，艾克尔季增率5~12%，硅品估2~6%，星科金朋成长率为中间个位数幅度(6%)以内。日月光表示，目前库存修正需要2~3 个月时间消化，预估9~10 月存货水平才会稳定，第3 季成长力道将比过去同期逊色。硅品董事长林文伯则认为，成长动能将主要来自于通讯和消费领掝，PC 较为疲软，预料景气自8 月探底，9 月回升。

半导体产业第 3 季旺季不旺已然定调，尽管大陆十一长假及2011 年底欧美圣诞节旺季需求即将来临，惟欧美债务问题仍未顺利解决，将降低终端市场消费力道，连带影响全球半导体产业。封测业第3 季出货量成长力道虽优于晶圆厂，然随着铜打线封装制程产能开出，恐压抑封测业产值成长率。

封测业者表示，由于金价飙高，欧美日系国际整合组件大厂转进铜打线制程意愿升高，预料铜打线制程业务将持续放大，不过，铜打线封装制程单价较低，较金线约低15~25%，包括日月光、艾克尔、硅品、星科新朋等纷加速铜打线封测产能扩充，在成本优势吸引下，将加快IDM 扩大委外代工订单。

随着铜打线制程将陆续大量开出，预估将导致铜导线封装价格压力有增无减，加上铜打线封装价格本身就低于金打线封装价格，2011 年平均代工价格恐将向下调整8~10%。而由于全球消费需求疲软，加上半导体库存调整时间拉长，以及半导体厂降低封测代工价格压力，封测产业第3 季成长幅度将受到压抑，相较于第2季成长幅度可能不到5%。

富士电机拟扩增 SiC 功率半导体产线 预计2012 年春季开始量产

富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012 年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012 年春季开始量产。

富士电机将在近期内决定生产规模，外界预估投资额将可达到数 10 亿日圆，此产线利用二极管及碳化硅制作出功率半导体，并整合绝缘栅双极晶体管(InsulatedGate Bipolar Transistor；IGBT)，以模块方式提供给工业用机器。

在此之前，富士电机已然与日本产业技术综合研究所合作于该研究所的茨城事业所生产碳化硅功率半导体的试作品，今后透过自家公厂产线，富士电机计划正式进行量产。

富士电机于 2011 年会计年度(2010 年4 月~2011 年3 月)对功率半导体的投资额高达185 亿日圆(约2.4 亿美元)，约占该公司总投资额的一半。

碳化硅功率半导体为变频器(Inverter)中一重要零组件，主要用于控制马达转速，近期以来因其省电效果而受到瞩目。使用硅为原料的功率半导体因性能已然难以提升，故电力损失可减半的碳化硅功率半导体，可望于2015 年成为市场主流。

根据野村证券金融经济研究所的预估，功率半导体市场规模将在 2013 年，达到165 亿日圆，较2009 年增加64%。尽管关于碳化硅功率半导体的市场预估仍然不多，但业界估计，碳化硅功率半导体市场将可在2019 年达到8 亿美元规模，较2010 年增加达30 倍。

为因应未来市场需求，日本多家厂商已然陆续整顿生产体制，先有Rohm 于2010年，后有三菱电机于2011 年初量产碳化硅功率半导体。海外方面也有德国Infineon Technologies、意法半导体(STMicroelectronics)等公司，投入碳化硅功率半导体市场。

SEAJ 发布7 月份日本制半导体设备接单出货比 连续第5 个

月低于1

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011 年7 月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio；BB 值)较前月下滑0.12 点至0.84，已连续第5 个月低于1，并创26 个月来(2009 年5 月以来；0.66)新低水平。0.84 意味着当月每销售100 日圆的产品中，仅接获价值84 日圆的新订单；

BB 值低于1 显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB 值最低纪录为2009 年3 月创下的0.30。

统计显示，7 月份日本芯片设备订单金额(3 个月移动平均值；含出口)年减26.8%至917.45 亿日圆，连续第2 个月呈现下滑；和前月相比也下滑8.1%，连续第2个月呈现衰退。当月日本芯片设备销售额(3 个月移动平均值)年增33.6%至1,098.15 亿日圆，连续第7 个月突破千亿日圆关卡，且增幅高于前月的29.9%；

和前月相比也成长了5.3%。

全球第 2 大半导体设备厂商Tokyo Electron 于8 月1 日盘后宣布，因智能型手机、平板计算机等产品进行库存调整，导致芯片价格下滑、客户(芯片厂)设备投资急缩，故今年度(2011 年4 月-2012 年3 月)合并营收目标自7,300 亿日圆下修12.3%至6,400 亿日圆，合并营益目标自1,000 亿日圆大幅下砍50%至500 亿日圆，合并纯益目标也自原先预估的660 亿日圆大幅下修48.5%至340 亿日圆。

日本主要芯片设备厂商包括 Tokyo Electron、Advantest Corp.、Nikon Corp.与Canon Inc.等。

PCB 旺季需求旺盛 上游铜箔上涨至少5%

在2011 年第3 季进入PCB 市场旺季的同时，7 月起PCB 上游的原物料包括铜箔、玻纤纱、玻纤布的价格在明确需求的驱动下已呈现上扬走势，这对包括玻纤厂德宏、富乔及铜箔厂金居)第3 季起的获利都有明显的挹注效益。

在此一产品调涨价格将明显挹注获利的有利契机之下，也使这些股价处于相对低档的PCB 上游原物料厂，今天在股价走势上出现低档大量成交；其中尤以铜箔厂金居一开盘即爆出在14.7 元的高达2593 张成交巨量，并且一路推升股价攻坚到15.05 元。

PCB 上游原物料业者强调，7 月以来，由于两岸NB、平板计算机、智能型手机的PCB 制程需求大量涌现，已出现上游原物料需求即将超过供给的趋势，而原物料价格也随之走高至少5%，而且还可能在近期调高售价。

由 PCB 上游原物料铜箔、玻纤厂的7 月营收明显翻扬来看，也形成有利的证据；金居自结2011 年7 月份营收为4.8 亿元，较上月则有39.6%的高成长率，金居并指出，第3 季在PCB 产业的HDI 可望有10-15%的成长，将带动其产品销售。

而在玻纤厂部分，则以富乔工业的业绩表现最为突出，富乔工业 2011 年7 月营收也以4.35 亿元改写单月历史次高，并较6 月的3.57 亿元大增21.87%；并较去年同月的4.12 亿元成长5.54%；累计2011 年1-7 月营收26.66 亿元，较2010年同期的19.81 亿元成长34.59%。

富乔工业在 7 月营收创下2011 年来新高，也为历史次高水平，除因进入传统第3季电子旺季，下游客户积极备货，造成电子级玻纤布价量均较上月提升外；工业级玻纤纱出货也持续增加，推升富乔工业稳定的营收成长。

而德宏工业 7 月合并营收突破3 亿元达到3.12 亿元， 较 6 月的2.78 亿元成长12.33%，并较去年同月的2.24 亿元成长39.6%。德宏目前正执行买回5000 张库藏股的期间。

全球无线半导体市场达 554 亿美元 增长10.7%

据IHSiSuppli 发布的最新报告称目前整个产业正在从PC 转向移动通信和无线领域，从2011 年OEM 原始设备制造商的半导体采购中无线半导体的采购规模已经超过了PC，尤其是智能手机和平板电脑的增长更是超过了我们的想象，从2011年来看OEM厂商总共购买了554 亿美元的无线半导体，这个规模相比去年的501亿美元增长了10.7%。

相比之下OEM厂商用于PC制造的半导体产品总共花费了531亿美元，相比2010年的525 亿美元只是小幅增长了1.2%。该报告称，从整个2011 年来看无线半导体市场的规模增长明显而2012 年还将会继续维持这种势头，因为越来越多的企业都开始重视无线设备。

iSuppli 分析师WenlieYe 表示，苹果iPhone 智能手机和iPad 平板电脑目前是市场上最受欢迎的移动设备，而其它厂商推出的智能手机和平板电脑产品也越来越受到欢迎，无线设备的销售量超过了我们的预期而无线半导体市场的规模也开始水涨船高，相比之下PC 市场的拉动力就显得比较小。

SEMI 发布北美制半导体设备最新订单出货统计 7 月份订单金额13 亿美元环比下降15.7%

SEMI 日前发布了北美半导体设备厂商最新的订单出货统计数据，7 月份平均设备订单金额为13 亿美元，和6 月份的15.4 亿美元相比下降了15.5%。7 月份平均设备出货金额为15.1 亿美元，当月订单出货比(B-to-B)为0.86，这是从今年二月份以来，订单出货比连续6 个月低于1，显示半导体芯片制造公司对购置新设备扩展产能呈较为保守的态度。

先进半导体：汽车电子芯片半年收入超去年

先进半导体上半年汽车电子芯片相关收入达5300 万元人民币(下同)，超过去年全年4000 多万的水平，投资者关系总监肖伟鸣表示，目标年底前此业务收入的同比增幅可达10%。他表示，此业务对集团的贡献正面，而且毛利率表现良好，集团未来将加大此业务的研发，同时亦会著力发展MEMS 和IGBT 两项业务，上半年投入于研发资金已有2400 万元，料今年全年的研发投入额度，将较去年全年的2900 万元多50%。

他又指，上半年的资本开支为 4500 万元，料今年全年的资本开支为2 亿元。

至于 MEMS 业务，他指，集团上半年已完成其净化室建设和设备安装，并开始进行产线认证和良率的提高，预计今年下半年可实现亮产。

松下与三星、索尼及X6D 四家公司将联合制定快门式3D 眼镜标准

松下与韩国三星电子、索尼及斯洛文尼亚X6D 四家公司于2011 年8 月9 日达成协议，将就主动快门式三维(3D)显示器用消费类眼镜(以下称为3D 主动式眼镜)的技术标准化进行合作。将把能够以全高清画质实现3D 显示的技术作为对象，共同管理各公司面向3D 主动式眼镜开发的技术授权。四家公司将此次达成共识的合作方案命名为“全高清3D 眼镜行动(FULL HD 3D GLASSESINITIATIVE)”。

四家公司预定在 2011 年9 月开始授权。目前，各大公司都在销售主动快门式3D电视，不过各公司一直采用自主标准的3D 主动式眼镜。此次，通过知名电视机厂商与3D 技术提供商的合作，将实现可用一副3D 主动式眼镜欣赏各大厂商3D显示器所播影像的环境，从而提高用户的便利性。

3D 主动式眼镜中，有的产品在与3D 显示器的通信中采用了红外线(IR)系统，也有的采用了基于蓝牙的无线(RF)系统。此次达成的协议涉及IR 和RF 两个方面。关于基于IR 系统的3D 主动式眼镜技术，预定授权提供由松下与X6D 共同开发并在2011 年3 月发布的通信协议，以及三星与索尼各自开发的通信协议。

关于基于RF 系统的3D 主动式眼镜，据悉将以2011 年9 月开始授权为目标进行开发。另外，三星在3D 液晶显示器中采用了基于RF 系统的3D 主动式眼镜。

全高清 3D眼镜行动的授权开始后，可支持各公司销售的主动快门式3D电视的“通用眼镜(Universal Glass)”，估计将在2012 年投放市场。2011 年销售的主动快门式3D 电视，也可利用通用眼镜进行收看。另外，即使是通用眼镜也未必同时支持IR 系统和RF 系统，还会有只支持IR 系统或只支持RF 系统的通用眼镜。

需求淡 LED 厂旺季不旺

面板背光需求不好，LED 晶粒跌价压力加剧，造成磊晶厂7 月营收普遍衰退，甚至传出强制员工休假等消息。法人预估LED 产业本季旺季不旺，营收成长幅度恐在个位数。晶电澄清指出，8 月接单状况和7 月相当，产能利用率降至70%至80%。

璨圆虽然产能利用率还在 80%至90%的水准，不过因为跌价压力大，造成营收衰退。

受到 LED 背光市场需求不如预期影响，LED 厂7 月营收普遍衰退，产能利用率也明显调降，市场因此传出晶电等磊晶厂要求员工休假的消息。对此，晶电发表声明指出，由于目前产业正值需求不振之际，公司除加强员工教育训练及精进制程外，也请员工善加运用劳基法规定给予员工之特别休假。

对于产业状况，晶电直言市场需求的确不好，特别是液晶电视、手行动装置等消费性电子产品需求疲弱，目前主要重点还是在于观察消费信心回复的时间。晶电7 月份营收降至14.58 亿元，较前一个月减少15.7%，晶电7、8 月份的产能利用率也自第2 季的满载水准降至70%至80%，晶电表示，目前市场需求能见度仍低，8 月份接单的状况和7 月相当，9 月订单还不明朗。

璨圆 7 月营收3.35 亿元，较前一个月衰退5.9%。璨圆指出，市场需求看起来是持平，不过因为市场要求的亮度规格提升，良率受到影响，而且产品跌价压力大，所以造成营收下滑。

由于 8 月是下半年旺季表现的关键期，但直到目前为止，未见需求提升，接单依旧疲弱，法人指出，再加上来自韩国LED 厂的价格竞争加剧，推估第3 季LED产业营收成长季增率可能只有个位数。接下来第4 季将进入产业淡季，市场预期LED 产业要重启营运动能，恐怕只能寄望新的年度。

7 月大尺寸面板五大应用皆呈现下滑

据WitsView 最新公布的 2011 年7 月份大尺寸面板出货调查报告显示， 2011年7 月份大尺寸面板出货量为5,643 万片，较6 月份减少5.2%，较去年同期成长11%。

五大应用别面板出货皆较上月同步下滑；7 月电视面板出货总量来到1,570 万片，月减6.3%；IT 市场表现亦显疲弱，显示器面板7 月出货为1,485 万片，月减7.9%；

笔记型电脑面板出货为1,563 万片，月减0.5%。平板电脑用面亦较前月衰退1.9%，出货量来到709 万片。小笔电用面板出货量来到313 万片，较上月减少了14.8%。

WitsView 分析师陈建安表示，年初以来，全球一直笼罩在欧美信债危机的阴霾下，企业与消费市场买气受到这股低气压波及，导致消费信心不足。尽管已步入传统第三季旺季，市场能见度依旧不明朗。

对此面板厂虽已开始减产对应，但前期库存尚待去化，以及减产幅度不足的双重影响下，使得7~8 月面板价格再度出现跌势，而品牌端顺势将拉货时间点向后递延至8 月。疲软的拉货力道直接反映在 7 月大尺寸面板出货表现上。

1.2 国内新闻

中国科学院微电子研究所硅通孔技术攻关联合体在京成立

在国家02 专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔(TSV)技术攻关联合体月前在北京宣告成立并启动了第一期攻关项目。科技部02 专项责任专家于燮康，02 专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30 家企业和科研单位代表参加了启动会。

厦门天马 TFT 项目获国家8083 万元支持

近日，厦门市与央企重大制造业合作项目—厦门天马TFT 项目引起国家高度关注，国家发展改革委、工业和信息化部专项安排“国家重点产业振兴和技术改造(高技术产业)项目”中央预算内投资8083 万元予以重点扶持。

厦门天马 TFT 项目由厦门市与中国航空工业集团公司共同设立的厦门天马微电子有限公司承建，项目总投资70 亿元，主要建设第5.5 代低温多晶硅(LTPS)TFT-LCD 及彩色滤光片(CF)生产线。该项目拥有自主知识产权，属自主创新民族品牌，系国家鼓励、优先扶持的新型显示器件产业。

该项目目前进展顺利，土建部分已经完成核心区桩基工程打桩工作和场地平整，预计8 月中旬开始上部主体工程的施工；设备部分开始主要工艺设备和厂务机电设备的第一轮招标工作。计划2012 年建成投产，2013 年达产，届时可形成年加工36 万片阵列玻璃基板和72 万片彩色滤光片玻璃基板生产规模，年产值超100亿元。

项目的建设将带动液晶材料等上游产业发展，拉动下游消费电子产品、车载显示等行业发展，形成产业聚集效应，成为厦门市“十二五”时期项目投资的新亮点和光电产业发展的新增长点，对进一步推动厦门市自主创新、产业升级、做大做强先进制造业具有重要意义。

大陆面板厂 6 月营收窜升

专业显示器市调机构DisplaySearch 统计，6 月台韩面板厂营收呈小幅增减，但中国大陆面板厂京东方因新产能陆续开出，营收有极大幅度成长。

DisplaySearch 统计，全球面板厂6 月营收72 亿美元，较5 月减少2%，较去年同期减少12%。其中，台湾的友达光电 6 月营收11.01 亿美元，较5 月减少6%，较去年同期减少8%；奇美电子 6 月营收12.64 亿美元，较5 月增加6%，较去年同期增加5%。

DisplaySearch 指出，中国大陆面板厂京东方6 月营收1.08 亿美元，较5 月成长20%，较去年同期大幅成长56%。

韩国面板厂方面，乐金显示器 6 月营收18.63 亿美元，较5 月减少3%，较去年同期减少6%；三星电子6 月营收16.55 亿美元，较5 月减少7%，较去年同期减少18%。

中国市场“淡季不淡” 三季度出货需求欲增长19%

7 月市场“淡季不淡” 国内品牌出货大增

7 月份中国彩电厂商出货大增，据群智咨询数据显示，当月液晶电视总出货量为292 万台,环比上升13%, 同比上升33%。群智咨询研究总监李亚琴分析认为，主要原因有两个方面：首先，去年同期终端市场需求低迷，出货同比基数偏低；其次，7 月份国内彩电厂商纷纷加大终端市场促销力度，大幅带动整机厂商出货，这也成为出货量同比增长的主要原因。

李亚琴认为，国内品牌选择在淡季进行降价促销的主要动因有两方面支撑：其一，虽然同比去年库存水平有所下降，但经过前两个月的采购回补，库存压力仍然存在；其二，与去年同期相比，今年国内品牌在整机成本控制上趋于好转。据WitsView 数据显示，去年7 月32”面板均价为193 美金，而今年7 月均价已经跌到147 美金。第三，经历去年行业获利窘境，今年上半年行业的总体获利能力获得大幅提升，主要厂商上半年财报显示获利状况趋好。以上因素使得厂商降价促销动力和促销资源得到强化，通过一定幅度的降价促销以提升业绩。

从当月各品牌出货量占有率来看，海信以 25%的占有率位居第一,TCL 以21%位居第二,创维则以19%排名第三。从全球市场来看，7 月份出货到中国市场与海外市场的出货比重为7:3。国内市场出货量在近三个月以来首次出现环比增长。

下游继续调整面板需求 面板厂竞争格局生变

群智咨询数据显示，中国电视品牌面板采购量环比下降8%。“五一”旺季后，国内品牌经过5、6 月的回补库存7 月开始实现下调面板使用量，符合此前预期。

面板供应方面，按出货片数计算，CMI 当月以38%的占有率位居第一，出货量环比上升14%； LGDisplay 则以24%排名第二，出货量环比下降16%；友达AUO以17%位居第三，出货量环比下降8%。国内面板厂商京东方出货增速加快，随着其六代线电视面板产能的增加，自6 开始月占有率攀升到3%，出货量较之前增长1.5 倍，预计未来中国面板市场将朝向陆韩台三分天下的局面发展。

受国内传统中秋佳节、“十一”黄金周两大旺季需求带动以及海外新兴市场“更新换代”需求加速释放，三季度彩电厂商迎来传统出货旺季。群智咨询预测国内整机厂第三季度的出货量将达到1102 万台，同比欲呈现19%的增长。

3.上市公司重要动态信息

鸿利光电(300219)：2011 年半年度报告

公司2011 年上半年实现营业收入 2.72 亿元，比上年同期增长 36.73%；利润总额为4932 万元，比上年同期增长 39.07%；净利润为 3718 万元，比上年同期增长 26.10%，上半年EPS 为0.38 元，业绩基本符合我们预期。

上半年公司 LAMP LED 毛利率下降7.2%，SMD LED 和 LED 应用产品的毛利率分别同比上涨0.16%和0.58%，三类业务毛利率变化差异明显，LAMP LED 营收负增长，毛利出现下降，主要是因为竞争激烈造成毛利率下滑，另外两块业务营收同比分别增长49.98%和48.48%，毛利率也出现微幅上涨，主要是规模效应成本控制的比较好。

宇顺电子(002389)：2011 年半年度报告

2011 年上半年，电子行业整体需求平淡，市场规模与去年基本持平，公司在2011年上半年实现营业收入27,494.90 万元，比去年同期增长29.53%，依然保持了近30%的成长速度，显示了公司良好的产品竞争力和市场持续拓展能力。

2011 年上半年公司实现营业利润4,801.92 万元，比去年同期下降21.79%，实现净利润4,269.54 万元，比去年同期下降18.87%。利润下降主要是因为各项成本因素大幅度上涨，其中主要原材料单位平均价格上涨超过80%，人工总支出上涨超过65%，成本因素增长速度大幅度超过了销售收入的增长速度。

下半年是电子行业的传统旺季，随着市场整体需求逐步回暖及公司新产品和大客户持续有效推进，公司预计新增产能可得到充分释放，有助于实现销售规模更加快速增长，有助于公司整体经营效率的提升和降低单位产品经营成本，最终实现全年业绩的持续正增长。

华映科技(000536)：2011 年半年度报告

2011 年报告期内公司营业收入为14.10 亿，相比去年同期增长-2.07%；营业利润21037 万，相比去年同期增长-22.09%；归属母公司净利润13513 万元，同比增长-19.60%。EPS 为0.19 元。

4.市场热点跟踪

上周 BH 电子板块指数下跌了1.00%，在23 个行业中排名第4，沪深300 下跌了2.35%，行业跑赢了大盘。各子行业中BH 照明涨幅最大1.68%，BH 显示器件跌幅最大，单周跌幅达-2.33%。

上周我们的周股票池中三只股票仅一只正收益，其余的两只福星晓程和欧菲光分别下跌-4.25%和-3.79%。我们认为主要原因市场剧烈波动所致。

本周投资策略方面，目前电子行业估值依然不具有吸引力，维持行业中性投资评级，操作上短期注意规避前期反弹幅度较大的个股。我们认为电子行业个股已经进入了中报行情，介于内外环境都不理想，宽幅振荡成为未来走势的主要特征。

周股票池方面，维持福星晓程、英唐智控推荐评级，维持欧菲光强烈推荐评级。


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