主题: 生益科技新型覆铜板材料专利技术项目 辟10亿市场
2012-03-18 11:55:43          
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主题:生益科技新型覆铜板材料专利技术项目 辟10亿市场

我们经常会见到主持人喂、喂好几声,对方的声音才缓缓传过来,这是因为声音信号传输质量不佳所导致的。但是,如果主持人的通讯接收器里使用了广东生益科技股份有限公司(下简称生益科技)研发的新型覆铜板材料,信号的传输速度和质量则可能会大大提升。

  就是凭借这项专利技术,生益科技打破了国际巨头长期的技术垄断,并为公司开辟了超过10亿元的市场空间。

  突破高端覆铜板技术

  覆铜板,也称电路基板,这个对普通人而言艰涩难懂的名词,实际上与我们现代信息生活息息相关。它由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,表面再覆盖一层铜箔,然后压制而成。手机、电脑、收音机、网络服务器、路由器、通讯基站等,绝大多数无线信号传输设备上,都需要用到这块“板”。

  然而,就是这说来简单的覆铜板,其高端技术却在长久以来一直被国外少数技术巨头所垄断。但是,以往凡是要用到高端覆铜板的商家,都必须从国外进口。生益科技早在2000年就预测到高频电路基板材料广阔的应用前景和市场前景,并萌发了自主研发高性能覆铜板的念头。

  该研发项目在2006年上马。作为这项专利技术发明人,谈起此项发明,生益科技技术中心高级工程师苏民社说,让他印象最深刻的是,研发过程曾有一个指标把他“卡住”了,“那段时间我晚上都睡不着,想各种解决的办法,然后不停做实验。小孩的学习,也没时间管了,全部交给老婆。”

  介质损耗比同类材料小

  在团队的努力下,苏民社所担纲的研究项目,目前已经接近国际技术金字塔的顶端。

  “通讯信号从基站发射出来后,部分信号会在介质传播中损耗掉,从而导致信号接收方信号不清晰。也就是说,如果信号传播没有阻挡,或者阻挡很小,损耗率低。”苏民社介绍,因此,对材料的要求是,信号的损耗越小越好。

  “我们所研发的覆铜板,介电损耗能做到0.005以下,相对一般的覆铜板0.02左右的介电损耗,损耗率足足缩小了2倍。”苏民社举了个例子。此外,材料在高温低温情况下以及不同的湿度环境下,其性能指标均达到同类产品的优秀。

  目前,项目已经先后在国内获得五六项发明专利授权,也获得了澳大利亚的发明专利授权。“我们在做技术开发的时候,就同步做专利规划和布局,凡是产品可能卖到的地方,我们都会申请专利保护。”苏民社说。

  开辟10亿元以上规模市场

  整个研发过程,政府部门也给予了大力支持。“我们通过申请省、市各级政府的项目,获得了超过千万元的研发资助,企业自身投入研发经费也超过千万。”苏民社说。

  技术的领先也给公司带来了巨大的市场空间。“目前,生益公司基于这一项目已经开发了五六款主打产品,可以广泛运用在手机、通讯基站、卫星接线、网络服务器、路由器上,这为公司至少打开了10亿以上规模的市场空间。”生益科技有关负责人说。而随着通讯技术的不断发展,通讯产品对覆铜板的技术性能要求也不断提高,“我们对新材料的研发还在继续,远远没有止境”。(


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