主题：中科英华：瞄准高档铜箔 扩大市场优势

2012年12月24日，中科英华的全资子公司青海电子材料产业发展有限公司二期年产15,000吨高档电解铜箔项目竣工并正式投产。中科英华作为国内产业与研发并进的新材料龙头企业，将拥有雄厚的高档电解铜箔生产技术优势，并逐步向锂电产业进军。




近年来,我国电解铜箔发展迅猛。作为印刷电路板(PCB)的主要原材料,电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展,而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高,向高集成度、多功能化、超薄超厚化的方向发展。因此，市场对电解铜箔的性能、品种提出了更新更高的要求,使电解铜箔出现了全新的发展趋势。

尽管我国产能占全世界铜箔产能的约三分之一，但产品大部分都属于中低档铜箔，高档电解铜箔仍较大程度地依赖进口。

中科英华作为中国大陆唯一拥有自主技术的铜箔制造商，拥有自主研发的18 微米镀锌铜箔，9 微米双面光锂电铜箔，400 微米超厚电解铜箔均具有国内领先、国际先进水平。凭借其在铜箔行业的绝对优势，缓解了我国高档电解铜箔市场供不应求的局面，推动国内电解铜箔生产技术的提高。

此外，中科英华还看准高档铜箔最具潜力的应用空间--锂电池领域，积极开拓新领域。

高档铜箔作为信息产业重要的电子材料之一，也是锂离子动力电池的基础材料。当前，锂电池的应用主要集中在便携式IT 产品上，随着新能源产业的不断发展，动力锂离子电池的应用前景开始显现，电动汽车逐渐受到各国的重视。从市场需求趋势看，今后几年乃至2015 年，中高档（18μm 及其以下）电解铜箔的需求量将占整个电解铜箔市场需求量的70%以上。据信息产业部预测，“十二五”期间，我国电子工业仍将以10-15%的速度增长，因此中高档电解铜箔在我国将有广阔的市场。

随着电子产品高可靠性、小型化、智能化快速发展，高性能铜箔将会在多层化、薄型化、高密度化的印制电路板上广泛使用。预计随着技术的发展，高性能铜箔将在PCB市场应用达到40%以上。

而具有丰富产品体系、广阔市场需求及覆盖全国的销售网络等多重优势的中科英华，将随着产能的进一步释放，继续扩大其在高档铜箔市场的优势，实现公司资产规模和效益的同步增长。


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