主题：首款复合型将装机四川长虹(600839)全线智能终端

证券日报　　2013-07-10 　　　　　
　　智能语音芯片三年容量达3000万片
近日，长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。长虹IC事业部总经理袁军透露，目前，该智能语音芯片的第一版已经预装到最近即将上市的长虹智能空调。
　　长虹IC事业部产品总监陈勇告诉记者，这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权。企业通过与中科院声学所的深度合作，攻克语音增强的技术难题，打破国外技术垄断，有力推动我国语音智能产业发展。
　　据了解，这款智能语音芯片支持6米距离内的直接远讲，支持非特定人、非特定词汇的识别，综合环境下识别率达到90%以上，支持真待机下的语音唤醒，应用于智能家电终端。
　　记者从长虹获悉，长虹正准备将该智能语音芯片装机于长虹旗下包括电视、空调、厨卫、小家电等全线智能终端。陈勇告诉记者，预计，明年长虹的智能电视有50%将预装远讲语音操控功能，智能空调将100%预装语音操控功能，智能基因将广泛出现在长虹旗下的智能终端产品。
　　家电行业专家罗清启表示，处于调整期的家电行业智能化将加快步伐，基于长虹黑白融合的全产品线，长虹和中科院声学所联合推出的这款智能语音芯片有望成为中国智能语音市场标志性芯片产品，也是家电产业价值链的未来利润增长点。
　　据悉，长虹旗下虹微技术有限公司IC事业部围绕数字芯片设计和开发，先后承担国家863项目、"十一五"核高基、"十二五"核高基等多项国家重大项目，在SoC芯片开发方面形成了完整的工程技术能力，其多媒体处理SoC及PDP显示芯片已在长虹整机产品上规模化商用。
　　除了智能家电外，智能语音芯片将在未来普遍应用于智能家居、玩具、汽车电子等领域，芯片需求量在未来3年-4年呈快速上升趋势，到2016年市场容量将达到3000万片。


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