主题：马年新股“首秀” 开盘成交2笔涨44%被临停

2014-02-10 09:38 来源：证券时报
马年首只新股晶方科技 今日上市交易，开盘报22.99元，开盘大涨19.99%，顶价开盘。开盘后仅成交2笔，较开盘价涨20%，被临时停牌。
公告显示，晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股，其中新股发行数量3719.7万股，老股转让数量1947.73万股。启动回拨机制后，网下最终发行数量为1134.42万股，占本次发行总规模的20%；网上最终发行数量为4533万股，占本次发行总规模的80%。
【公司简介】
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。
【竞争优势】
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOP）、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOC）、晶圆级凸点封装技术(RDLWaferBumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV)，以及应用于微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）的晶圆级芯片尺寸封装技术。发行人及其子公司通过自主创新，已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。

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