主题：国家集成电路产业基金挂牌在即 概念股爆发在即(附股)

2014-09-05 06:18:00 来源： 中国证券报 　　编者按：集成电路产业人士向中国证券报记者透露，备受关注的国家集成电路产业投资基金或于近期挂牌成立。与之前预测的版本相同，该基金首批规模将达到1200亿元，出资方有财政、国开行、地方政府等，其中约400亿元的资金需要向社会募集。分析人士表示，该基金的落地将是振兴我国集成电路行业极为重要的一环。

　　千亿投资基金即将成立

　　6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。纲要提出，到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

　　纲要中同时提出，要设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。但在《纲要》中并未注明基金的规模。当时有集成电路人士表示该基金的规模将超过千亿元。

　　有集成电路产业内人士向中国证券报记者透露，经过前期的准备，该产业投资基金或在近期正式挂牌成立，规模将达到1200亿元，其中有400亿元左右需要向社会募资。该人士同时表示，这仅仅是一期基金的规模。该基金由工信部、财政部牵头发起，财政部与其他投资主体共同出资组建，采用市场化运作、专业化管理的模式，主要投资于芯片制造等重点产业。该基金的设立，显示出我国集成电路产业发展将由国家进行统筹，改变过去松散无序的发展模式。

　　各地厉兵秣马

　　事实上，在今年6月《纲要》正式发布之前，有地方政府已经先行启动。2013年12月，北京成立IC产业发展基金，打响地方政府支持集成电路产业发展的第一枪，该基金总规模300亿元，首期用于支持制造和装备为60亿元，设计和封测领域为20亿元。

　　据中国证券报记者统计，进入到2014年，天津滨海、安徽、甘肃、山东、四川等地已经相继出台地方版集成电路扶持政策。除天津外，另外四个省份均在《纲要》发布后公布计划。其中安徽的计划最为激进，安徽方面提出2017年省内集成电路产值达300亿元以上，2020年总产值达600亿元，支持合肥等市建立集成电路产业发展基金。

　　业内人士表示，集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应。从我国台湾、韩国的集成电路产业快速崛起的经验中可以看到，在追赶上世界领先水平前的二三十年里都是依靠政府持续不断地大力扶持，这是集成电路产业实现追赶的必经之路。

　　值得注意的是，自去年下半年以来，集成电路企业在资本市场非常活跃。展讯、锐迪科、澜起科技相继从纳斯达克私有化退市拟回归估值更高的A股市场。今年以来长电科技(行情,问诊)与中芯国际牵手设厂，盈方微(行情,问诊)借壳S舜元上市，近期市场又传出长电科技和华天科技(行情,问诊)有意竞购新加坡上市公司，主要从事集成电路封测的星科金朋。分析人士预计，在未来相当长的一段时间内，资本对集成电路产业的关注度将持续高涨，行业并购重组有望快速扩大。

　　反垄断局调研半导体医疗器械 国产化率提升可期

　　商务部反垄断局9月1日至3日赴上海就经营者集中反垄断审查工作进行调研，深入了解半导体、医疗器械等相关行业的市场竞争状况。

　　点评：半导体和医疗器械两个行业均存在被外资高度垄断的问题，商务部反垄断局进一步出台措施可期，这有利于两行业内资企业抢占市场份额。A股公司中，盈方微(行情,问诊)下半年有望推出W10系列穿戴芯片、四核OTT机顶盒芯片等新品；通富微电(行情,问诊)为联发科等优质客户提供封测服务，上半年公司晶圆级封装销售收入大幅增长；鱼跃医疗(行情,问诊)是国内最大的康复护理和医用供氧系列医疗器械专业生产企业。

　　◆上海新阳(行情,问诊)拟定增募资3亿元，以增资形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期依赖进口。

　　◆长电科技(行情,问诊)有意收购新加坡上市公司星科金朋，并与之进行了初步接触。星科金朋是世界排名前列的半导体封装测试公司，销售规模位列全球第四。

　　北京君正(行情,问诊):政策扶持 可穿戴领域带来新的发展机遇

　　北京君正 300223

　　研究机构：方正证券(行情,问诊) 分析师：段迎晟 撰写日期：2014-07-03

　　可穿戴设备是公司在消费电子领域布局的重点。目前来看，包括智能手机和平板电脑在内的智能终端市场渗透率已经较高且市场竞争格局趋于稳定，前期ARM架构在这一市场中处于统治地位。在全球产业格局变化后带来的现状，公司在过去几年的时间里曾试图用各种方式做突破或绕行，但事实证明软件生态环境大格局已难凭一己之力去改变。且作为已经普及化程度已相当高的产品形态，再花大力气投入也将所获甚微。而作为方兴未艾的可穿戴设备市场来说，是消费电子领域的下一个热点所在，也是公司目前布局的重点。

　　MIPS在可穿戴设备领域将占据一席之地。从已有的可穿戴设备产品来看，软件生态环境仍处在竞争状态，目前尚未形成某架构独大的现象，软件兼容性问题未凸显，这也将成为MIPS在新产品形态发展过程中的新机遇。同时，从26日刚刚举行的Google I/O大会上发布的Android Wear产品合作伙伴中有Imagination，即MIPS。这意味着谷歌对MIPS架构采取较为开放的态度，MIPS在可穿戴设备这个新的竞争市场中可能将成为并存的多种架构之一，这也意味着将为公司带来新的机会。

　　公司在可穿戴设备领域技术、市场均提前介入，均有较深积累。公司在可穿戴设备发展初期就开始关注并准备。技术方面，不断开发该类产品需要的低功耗类型产品，从芯片的大小和功耗方面入手，不断提高产品的各项性能要求指标。公司也因为较早地介入该市场，到现在已经开发并积累了国内一系列客户，如果壳等。但由于可穿戴设备从产品特性和开发难度等多个方面来看都存在和移动智能终端不同的特性，产品目前较为功能较为单一，设计也没有标杆产品让较大消费群体所接纳并形成使用习惯，公司仍需开发更多客户以确保该项业务的业绩稳定性。 教育电子业务考虑投入产出比压缩高端产品。步步高(行情,问诊)是公司的大客户之一，公司在教育电子业务上也曾经涵盖步步高的绝大系列产品。随着消费电子高端产品与平板电脑在部分功能上的趋同，公司该项业务对其业绩产生了一定消极影响。大客户对高端芯片的要求在一定程度上有可能使公司研发投入较大而获得收益较少。客户因而在该业务高端产品上更多使用了其他产品，从而使公司该部分收入出现下滑。

　　行业应用市场较为稳定，公司重视更多元化领域开发。虽然公司在教育电子这个行业应用领域业务上表现有所下滑，但作为增长稳定、客户关系也较为稳固的行业应用领域相比竞争激烈的消费电子来说有其优势所在，公司也因此重视该类市场的开拓，尤其旨在寻找行业中的稳定客户。除此之外，公司对物联网、智能家居等新兴领域对芯片的需求也一直积极关注，试图抓住这些领域的发展机会。其他消费类产品如WIFI音箱、智能网络机顶盒等也有开拓空间。

　　推出的Newton开发平台客户满意度较高。公司新推出的Newton开发平台具有较好的集成度，将可穿戴设备、物联网等领域的客户可能用在所开发产品上的元器件都集成在平台上了，从而能方便客户，缩短开发时间。同时产品面积小、功耗低，性能优化。在我们推出该平台之前，英特尔推出了Edison平台，平台功耗较大，公司产品与之相比有较大竞争优势。目前第一批已经售完，第二批将在短期内推出市场。公司推出该平台的主要目的在于平台本身加载公司芯片产品，用户通过平台使用体验到芯片产品的优良表现，从而为公司开拓更多潜在客户提供了来源，公司也能据此提供更好的服务。

　　投资建议及盈利预测 .

　　公司是国内A股市场上屈指可数的几家芯片设计公司之一，芯片设计的技术积累一直是其主要优势。再加上国家刚刚出台集成电路扶持政策，以公司过往承担过政府项目的先例来看，公司受益该政策的确定性相当高，未来资金上的支持也将助力公司其他业务的开拓和运作。从这个时点往后几年内也将是我国集成电路行业蓬勃发展的开始。公司上市后几年内业绩始终低于市场预期，究其根本还是在移动智能终端市场上未能把握住机会，现在开始的可穿戴设备和其他新兴产品领域我们有理由相信公司将获得新的成长空间。我们因此预测公司2014-2016年EPS分别为0.25元、0.36元和0.44元，对应PE分别为131、91和75倍，由于芯片设计类公司业绩弹性较大，估值水平相对较高属于正常现象，并不影响公司未来成长和发展，因此仍给予“增持”评级。

　　风险提示 .

　　客户市场表现低于预期风险，终端市场需求不及预期。

　　长电科技(行情,问诊):卡位先进封装 业绩拐点确立

　　长电科技 600584

　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07

　　卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。

　　Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。

　　TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。

　　首次覆盖，给予买入评级:我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。

　　核心假定的风险:1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。

　　通富微电(行情,问诊)

　　公司是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。 公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。公司是中国电子信息百强企业，中国十大集成电路封装测试企业，中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。

　　大唐电信(行情,问诊)

　　公司是电信科学技术研究院控股的高科技电信企业，主要从事微电子、软件、通信设备及配套设施、通信线缆、通信终端、通信工程、行业信息化等领域的产品开发与销售，覆盖领域广泛。作为国内具有自主知识产权的信息产业高科技骨干企业，大唐电信目前已形成以智能卡与SoC芯片为核心技术的芯片产业、以运营支撑系统为核心技术的软件产业、以新一代通信接入及其相关业务为核心的通信设备产业。

　　士兰微(行情,问诊)

　　公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。量大面广的消费类集成电路产品，以及基于公司投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品。公司两项新兴业务半导体分立器件及高亮蓝绿芯片呈快速增长态势，半导体分立器件与LED芯片收入在公司收入结构中所占比重也逐年上升。

　　远方光电(行情,问诊):新业务拓展驱动公司业绩成长

　　远方光电 300306

　　研究机构：浙商证券 分析师：周小峰 撰写日期：2014-07-22

　　LED 行业发展以及生产自动化水平提升驱动检测设备成长

　　随着全球各国对半导体照明产业发展的重视，以及对LED 产品检测及标准要求的逐步提升，各国对半导体照明检测的投入逐步增加，全球半导体照明光电检测设备及仪器市场规模快速发展，LED 生产检测设备仪器将形成一个新的增长高峰，预计2014 年全球LED 光电检测设备仪器市场规模有望达到11.81 亿美元，同比增速43.33%。

　　技术是公司核心竞争力

　　远方光电是LED 和照明检测设备领域内的国际著名高科技企业，在照明检测及 LED 专业检测领域形成强大的综合优势，在规模、技术上均处于国际领先地位，公司在 LED 和照明光电检测设备行业的市场排名中，产销量位居国内同类产品中的首位。公司积极参与国际产业标准的制定，确保公司技术实力始终维持在国际先进水平。

　　在线检测设备是公司业绩核心驱动因素

　　由于实验室光电检测市场空间有限，公司迅速开拓新的市场领域，随着2013 年下半年新产品的推出，使得公司正式进军在线检测设备领域，与公司目前所在的LED 照明实验室检测设备市场相比，在线检测设备市场更为广阔，约是实验室检测设备市场规模的10 倍以上，我们预计2014 年开始，公司在线检测设备放量，驱动公司未来几年业绩成长。

　　盈利预测及估值

　　国内外对LED 检测设备需求的巨大潜力和国家促进LED 产业健康发展的政策措施为公司未来发展提供了广阔空间，随着LED 产业自动化水平提升，公司在线检测设备迎来巨大的发展空间，此外，颜色检测、光辐射检测等新业务布局提供长期成长潜力，公司外延式扩张战略正式开展，公司技术实力以及行业需求奠定了公司长期成长趋势，我们预计预计2014-2016 年公司营业收入2.7、4.01、5.75 亿元，净利润1.09、1.4、1.83 亿元，同比增长21.6%、28.09%、30.93%， EPS0.91、1.17、1.53 元，PE30、23、17 倍，首次给予买入的投资建议。

　　上海贝岭(行情,问诊)

　　公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务等，也是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。

　　华天科技(行情,问诊):Bumping下半年放量，3D TSV 描绘公司未来

　　华天科技 002185

　　研究机构：宏源证券(行情,问诊) 分析师：王建伟，李振亚 撰写日期：2014-08-01

　　FC+WB集成电路封装打造垂直封装产业链。FC封装是未来十年高端芯片的主流封装方式。WB技术是FC封装的前道工序，华天科技投入资金进一步扩大产业化水平，迅速扩大智能芯片封装产业链市场份额。FC+Bumping业绩弹性大，3DTSV是未来。半岛体工艺制程的进步推动FC+Bumping成为先进封装的标配工艺。公司积极布局Bumping生产线，2寸线9月份设备到厂调试，2014年四季度有望投产形成5000片/月规模。

　　WLO、WLC作为先进的晶圆级成像元器件技术，将助力公司打入互联网移动设备产业链，行业市场空间巨大。WLO取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省去了模组对焦工序，WLC技术先发优势明显。

　　凭借3DTSV等高端工艺有望切入MEMS封装领域。晶圆级封装在MEMS封装领域技术上的优势非常明显，随着MEMS即将进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP封装技术增长的主要推动力。公司3DTSV等3DIC技术储备优势领先，积极布局MEMS技术领域，目前已经在小批量试产方面取得突破，超越客户期待，未来有望凭借技术先发优势成为主流MEMS封装供应商。

　　盈利预测及投资建议。我们预计2014-2016年，公司实现营收36、44、54亿元，净利润2.7亿、3.5亿、4.5亿元，EPS是0.41、0.52、0.67元，对应2014、2015年的估值是28和22，考虑公司未来3年业务的成长性，给予“买入”评级。

　　七星电子(行情,问诊)

　　公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。


【免责声明】上海大牛网络科技有限公司仅合法经营金融岛网络平台，从未开展任何咨询、委托理财业务。任何人的文章、言论仅代表其本人观点，与金融岛无关。金融岛对任何陈述、观点、判断保持中立，不对其准确性、可靠性或完整性提供任何明确或暗示的保证。股市有风险，请读者仅作参考，并请自行承担相应责任。