主题: 金发科技(600143)融资融券信息(10-12)
2018-10-14 11:07:17          
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主题:金发科技(600143)融资融券信息(10-12)




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金发科技(600143)2018-10-12融资融券信息显示,金发科技融资余额419,388,272元,融券余额1,522,398.18元,融资买入额10,426,169元,融资偿还额15,944,686元,融资净买额-5,518,517元,融券余量391,362股,融券卖出量146,095股,融券偿还量91,400股,融资融券余额420,910,670.18元。金发科技融资融券详细信息如下表:
交易日期
代码
简称
融资融券余额(元)
2018-10-12
600143
金发科技
420,910,670.18
融资余额(元)
融资买入额(元)
融资偿还额(元)
融资净买额(元)
419,388,272
10,426,169
15,944,686
-5,518,517
融券余额(元)
融券余量(股)
融券卖出量(股)
融券偿还量(股)
1,522,398.18
391,362
146,095
91,400

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