主题：金发科技(600143)融资融券信息(03-08)


金发科技(600143)2019-03-08融资融券信息显示，金发科技融资余额385,244,335元，融券余额1,079,257.50元，融资买入额18,021,469元，融资偿还额22,279,388元，融资净买额-4,257,919元，融券余量203,250股，融券卖出量101,911股，融券偿还量126,600股，融资融券余额386,323,592.50元。金发科技融资融券详细信息如下表：

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2019-03-08 600143 金发科技 386,323,592.50
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
385,244,335 18,021,469 22,279,388 -4,257,919
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
1,079,257.50 203,250 101,911 126,600

【免责声明】上海大牛网络科技有限公司仅合法经营金融岛网络平台，从未开展任何咨询、委托理财业务。任何人的文章、言论仅代表其本人观点，与金融岛无关。金融岛对任何陈述、观点、判断保持中立，不对其准确性、可靠性或完整性提供任何明确或暗示的保证。股市有风险，请读者仅作参考，并请自行承担相应责任。