主题：金发科技(600143)融资融券信息(04-30)


金发科技(600143)2019-04-30融资融券信息显示，金发科技融资余额495,014,810元，融券余额916,728.80元，融资买入额5,310,157元，融资偿还额8,272,406元，融资净买额-4,839,744元，融券余量176,294股，融券卖出量26,500股，融券偿还量40,700股，融资融券余额495,931,538.80元。金发科技融资融券详细信息如下表：

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2019-04-30 600143 金发科技 495,931,538.80
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
495,014,810 5,310,157 8,272,406 -4,839,744
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
916,728.80 176,294 26,500 40,700

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