主题: 金发科技(600143)融资融券信息(05-31)
2019-06-02 18:35:27          
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主题:金发科技(600143)融资融券信息(05-31)



金发科技(600143)2019-05-31融资融券信息显示,金发科技融资余额489,384,802元,融券余额928,427.43元,融资买入额6,943,669元,融资偿还额4,278,462元,融资净买额2,665,207元,融券余量192,221股,融券卖出量5,300股,融券偿还量0股,融资融券余额490,313,229.43元。金发科技融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2019-05-31 600143 金发科技 490,313,229.43
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
489,384,802 6,943,669 4,278,462 2,665,207
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
928,427.43 192,221 5,300 0

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