主题：工信部副部长会见高通首席执行官

2015-09-18 13:35:24 来源：中国证券网
9月18日，从工信部获悉，9月16日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见了美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫，就集成电路产业发展与合作交换意见。

　　怀进鹏表示，近年来高通公司与中国业界在集成电路制造与研发领域开展了积极合作，中国集成电路产业在“互联网+”、《中国制造2025》等政策和云计算、大数据等技术应用驱动下将保持高速增长态势，希望高通公司继续发挥自身技术优势，与中国企业由市场合作转向全面的创新和产业合作，共同推动新技术、新产品在中国市场的应用，实现互利共赢发展。莫伦科夫表示，高通公司愿与中国企业进一步加强技术研发和应用等领域互利合作。

　　工业和信息化部信息通信管理局局长韩夏、国际合作司副司长赵永红、电子信息司副司长彭红兵参加会见。



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工信部会见香港科技领袖 介绍工信十三五规划
　　中国证券网讯 9月18日从工信部获悉，工信部副部长刘利华会见香港创新及科技界领袖访京团一行，双方就如何结合国家信息通信产业发展重大战略举措和规划，加强内地与香港产业交流与合作交换意见。

　　刘利华简要介绍国家信息通信业发展情况，并在对“中国制造2025”、“互联网+”等战略举措以及工业和通信业“十三五”规划的政策导向进行说明后，强调愿与香港在跨境电商、跨境金融、移动转售业务和参与国际标准制定等方面开展务实合作。香港访京团荣誉团长、香港特区行政长官创新及科技顾问杨伟雄表示，内地市场规模和发展潜力巨大，愿利用香港在科技、人才和国际化等方面的优势，加强双方信息通信产业的合作与交流。