主题：金发科技(600143)融资融券信息(02-05)




金发科技(600143)2018-02-05融资融券信息显示，金发科技融资余额541,212,028元，融券余额250,825元，融资买入额4,494,698元，融资偿还额11,480,115元，融资净买额-6,985,417元，融券余量39,500股，融券卖出量7,900股，融券偿还量9,800股，融资融券余额541,462,853元。金发科技融资融券详细信息如下表：

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)

2018-02-05 600143 金发科技 541,462,853

融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)

541,212,028 4,494,698 11,480,115 -6,985,417

融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)

250,825 39,500 7,900 9,800

【免责声明】上海大牛网络科技有限公司仅合法经营金融岛网络平台，从未开展任何咨询、委托理财业务。任何人的文章、言论仅代表其本人观点，与金融岛无关。金融岛对任何陈述、观点、判断保持中立，不对其准确性、可靠性或完整性提供任何明确或暗示的保证。股市有风险，请读者仅作参考，并请自行承担相应责任。