主题：铜峰电子(600237)融资融券信息


铜峰电子(600237)2019-08-16融资融券信息显示，铜峰电子融资余额316,995,561元，融券余额242,161.92元，融资买入额5,476,305元，融资偿还额5,851,633元，融资净买额-375,328元，融券余量63,063股，融券卖出量300股，融券偿还量700股，融资融券余额317,237,722.92元。铜峰电子融资融券详细信息如下表：

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2019-08-16 600237 铜峰电子 317,237,722.92
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
316,995,561 5,476,305 5,851,633 -375,328
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
242,161.92 63,063 300 700

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